「2030年まで続く」供給不足とは何か――SK Group会長発言の背景
2026年3月17日（現地時間16日）、NVIDIA GTC 2026の会場でSK Group崔泰源（チェ・テウォン）会長は、メモリチップの供給不足が2030年まで続く可能性を明言した。崔会長はThe Korea Timesの取材に対し「ウエハー供給能力の不足が原因であり、追加のウエハーを確保するには最低4〜5年を要する」「業界全体の供給不足は20%超のまま2030年まで続くと見込んでいる」と語った。この発言はDRAM市場シェア約35%・HBM市場シェア約57%（2025年Q3時点、Counterpoint Research調べ）を持つSK hynixの親会社トップによるものであり、単なるポジショントークにとどまらない重みを持つ。
同時に崔会長は、HBMへの過度な集中が汎用DRAMの供給不足を招き、スマートフォンやPC市場に悪影響を及ぼしかねないと警告した。SK hynixのCEO郭魯正（クァク・ノジョン）氏がDRAM価格の安定化策を近く発表する予定であるとも明かしたが、具体策については言及しなかった。
なぜウエハー不足が解消しないのか――HBMの「容量ブラックホール」効果
HBM（High Bandwidth Memory）とは、複数のDRAMダイを垂直に積層し、シリコンインターポーザーで接続することで帯域幅を飛躍的に向上させたメモリ規格である。NVIDIAのBlackwell世代GPUに搭載されるHBM3Eは、初期のB200では8枚、Blackwell Ultra（GB300等）では最大12枚のDRAMダイを積層する構成となっている。HBM4世代では最大16枚に増加する。この「積層」構造が供給逼迫の根本原因となっている。
TrendForceの分析によれば、1GBあたりのHBMは標準DRAMの約3〜5倍のウエハー容量を消費する（Micronは3対1の換算比率を示している）。また、GDDR7は1.7倍を要する。つまり、AI向け高速メモリが出荷ビット数で占めるシェア以上に、製造キャパシティを圧迫している。Commercial Timesの試算では、AI用メモリが「等価ウエハー使用量」ベースで2026年のグローバルDRAM供給の約20%を実質的に消費する見通しである。
IDCは2026年のDRAM供給成長率を前年比16%と予測しているが、これは過去の平均を下回る水準である。Samsung、SK hynix、Micronの3社が世界のDRAM生産の95%超を占める寡占構造の下、いずれもクリーンルームと設備投資をHBMやサーバー向けDDR5に集中させている。IDCはこの状況を「一時的な需給ミスマッチではなく、世界のシリコンウエハー容量の恒久的かつ戦略的な再配分である可能性がある」と分析している。
DDR4のEOL（End of Life）が情シスに与える影響とは
EOL（End of Life）とは、メーカーが特定製品の生産・出荷を終了することを指す。DDR4メモリについては、Micronが2025年にDDR4およびLPDDR4のEOL通知を正式に発行し、2026年第1四半期までに生産を終了する方針を示した。SK hynixは2026年Q1〜Q2にかけてDDR4の量産を段階的に終了する見通しで、大手3社のうち最後まで量産を続けるメーカーとなる可能性がある。Samsungは当初2025年末までの終了を計画していたが、HBM生産の遅れやDDR4価格高騰を受け、DDR4 1z DRAMの生産を2026年まで延長した。
ただし、この延長分の供給はエンタープライズおよび産業用途向けのNCNR（Non-Cancellable, Non-Returnable：キャンセル・返品不可）契約に優先配分されており、一般的なIT調達チャネルへの供給改善にはつながっていない。TrendForceは、DDR4の生産量が2026年には2025年水準の約20%まで落ち込む可能性があると予測している。
DDR4「価格逆転」現象の意味
2026年4月時点で、旧世代のDDR4が新世代DDR5よりも高価になる「価格逆転（Price Inversion）」が定着している。DRAMeXchangeのデータによれば、2025年後半にかけてDDR4価格は急騰を続け、2025年8月にはPC DDR4 8Gb（1Gx8）の契約価格が前月比46%超の上昇を記録した。2025年10月時点では同製品の契約価格は7.00ドルに達している。DDR4 16Gbチップの価格はDDR5同等品のほぼ2倍に達する状況となり、DDR4モジュールの契約価格がDDR5モジュールを上回る「価格逆転」が生じている。Sourceabilityは2025年末から2026年初頭にかけてDDR4のスポット価格上昇がDDR5を上回っていると報告している。
この逆転は、供給側の構造的縮小が原因である。メーカーがDDR5やHBMへ製造リソースを移行する中、DDR4の供給基盤が急速に縮小し、依然として大量の設置ベースを持つレガシーシステムからの需要が価格を押し上げている構図だ。情シスの実務においては、DDR4の「安価な旧世代メモリ」という前提が崩れたことを意味する。
情シスのサーバー・PC資産における影響範囲の見極め方
2026年4月20日時点で、情シスが直面する課題は「価格が高いか安いか」という単純な比較ではなく、「そもそもDDR4が必要なときに入手できるか」という可用性の問題へと質的に変化している。
AMD AM4やIntel LGA 1200以前の世代のPCはDDR4専用プラットフォームであり、DDR5への移行はメモリ単体の交換では完結せず、CPU・マザーボード・場合によっては電源まで含めたプラットフォーム全体の刷新が必要になる。なお、Intel LGA 1700世代（第12/13世代）はマザーボードによりDDR4またはDDR5のいずれかに対応するが、DDR4対応マザーボードを使用している場合はDDR5への移行時にマザーボードの交換が必要となる。サーバー環境でも同様に、DDR4ベースのXeonやEPYCプラットフォームは次世代への移行時にメモリ互換性が失われる。
Gartnerは2026年2月26日、DRAM・SSD価格の合算で年末までに130%の上昇を予測し、PC出荷台数が前年比10.4%減、スマートフォンが8.4%減になると見通した。PC価格は前年比17%上昇し、企業ユーザーのPC寿命が15%延長、消費者のPC寿命が20%延長すると予測されている。エントリーレベルPC市場は特に打撃が大きく、Gartnerは2028年までに500ドル以下のエントリーレベルPC市場が消滅する可能性があると指摘している。
メーカー別DDR4供給終了スケジュール（2026年4月時点の整理）
| メーカー | DDR4 EOL時期（見通し） | 備考 |
|---|---|---|
| Micron | 2026年Q1までに生産終了 | EOL通知を正式発行済み。自動車・産業用は限定供給継続 |
| Samsung | 2026年中（延長済み） | 当初2025年末計画→DDR4 1z DRAMを2026年まで延長。NCNR契約優先 |
| SK hynix | 2026年Q1〜Q2に量産終了 | 大手3社で最後の量産メーカーとなる可能性 |
メモリ供給の構造的制約はいつ解消するのか――2027年以降の見通し
SK hynixは2026年2月にM15Xファブでの1b DRAM量産を予定より4カ月前倒しで開始したが、当初月産約1万枚の規模であり、年末までに段階的にスケールアップする計画である。SamsungはP5ファブ（平沢）の稼働を2028年に予定している。Micronは2026年度の設備投資を約200億ドル（前年比20億ドル増）に引き上げ、1-gamma DRAMとHBMの供給拡大を図る。
しかし、新ファブの稼働開始から安定した量産歩留まりの確保、さらに自動車・産業用途での認定プロセスまで含めると、実質的な供給増が市場に反映されるのは2027年後半以降となる見通しである。Wccftechの取材に基づく情報では、DDR5・DDR4を含むメモリ全般の供給不足は少なくとも2027年Q4まで継続すると見られ、価格ピークは2026年半ばに到来する可能性がある。
SK hynixの崔会長が示した「2030年」という長期的な供給制約シナリオは、新ファブ建設に4〜5年を要するリードタイムと、AI需要の継続的拡大を前提としたものである。Samsungは内部的に2028年頃の正常化シナリオを検討しているとの韓国メディアの報道もあり、メーカー間でも見通しに温度差が存在する。情シスにとって重要なのは、少なくとも2027年末までは現在の逼迫環境が続くという点について、主要な情報源の見解が概ね一致しているという事実である。
情シスが検討すべき3つのこと
- 1. DDR4依存度マッピングの実施：自社のサーバー・PC・ネットワーク機器のBOM（部品構成表）を棚卸しし、DDR4が不可欠なプラットフォームを特定する。特に、5年以上の運用を前提とする産業用・医療用システムがある場合は、DDR4のバッファ在庫確保（ラストタイムバイ）を早急に検討すべきタイミングにある。EOL品や希少SKUの在庫確認については、DRAM専門の調達パートナーやディストリビューターの活用も有効な選択肢となる。
- 2. DDR5移行のロードマップ策定：新規導入・リプレースのPC・サーバーはDDR5対応プラットフォーム（AMD AM5 / Intel LGA1851 / Xeon 6 / EPYC 9005系）を標準とする方針を社内で合意する。DDR4→DDR5への移行はメモリ単体ではなくプラットフォーム全体の刷新となるため、2026年度下期〜2027年度の設備投資計画に織り込む必要がある。
- 3. 調達チャネルの信頼性監査：DDR4供給が縮小する局面では、非正規チャネルからの偽造品リスクが高まる。認定済みのサプライチェーンを通じた調達を徹底し、スポット市場への依存度を下げることが品質リスクの低減につながる。少量・緊急のニーズに対応可能な認定ディストリビューターの確保も重要である。
よくある質問
Q: DDR4メモリは2026年中に完全に入手不可能になるのか？
A: 2026年4月時点では完全に入手不可能ではないが、入手難度は急速に上昇している。SK hynixが2026年Q1〜Q2に量産を終了する見通しであり、Samsung・Micronも限定的な供給のみ継続する状況にある。TrendForceの予測では、DDR4の生産量は2026年に2025年水準の約20%まで減少する可能性がある。主要チャネルでの安定供給は期待しにくく、長期運用が必要な場合はラストタイムバイの検討が推奨される。
Q: メモリ供給不足が2030年まで続くという予測は、情シスの中期IT計画にどう影響するか？
A: SK Group崔会長の「2030年」予測は、ウエハー容量の追加には4〜5年を要するという構造的制約に基づいている。情シスの中期IT計画（3〜5年）においては、メモリコストが従来の水準に戻る前提での予算策定はリスクが高い。2026〜2027年度の設備投資計画では、メモリ価格の上昇分を予算バッファとして織り込み、段階的な調達と長期契約の活用を前提にした計画が現実的である。
Q: HBMの増産が進めば、汎用DRAM（DDR5）の供給は改善するのか？
A: 短期的には逆の構図となる。HBMは1GBあたり標準DRAMの約3〜5倍のウエハー容量を消費するため、HBM増産はむしろ汎用DRAMの供給を圧迫する。TrendForceはこの構造を「ゼロサムゲーム」と表現しており、HBM向けに割り当てられたウエハーは汎用DDR5やスマートフォン向けLPDDR5Xには使えない。新ファブの稼働が本格化する2027年後半以降まで、この構造的な供給制約は続く見通しである。