AI需要がDRAM市場を押し上げ
2026年のDRAM市場は、人工知能（AI）関連需要の急激な拡大により、かつてない成長局面を迎えている。特にデータセンター向けのHBM（High Bandwidth Memory）需要が前年比で40%以上の成長を記録し、Samsung、SK hynix、Micronの大手3社の生産ラインがフル稼働状態となっている。
市場調査会社TrendForceによると、2026年のDRAM市場規模は約950億ドルに達する見込みで、前年比18%の成長が予想される。この成長の主要因として、ChatGPTやClaude、Geminiなどの大規模言語モデル（LLM）の普及に伴うサーバーインフラの拡張が挙げられる。
HBMメモリが市場の新たな牽引役に
特に注目すべきは、HBM市場の急速な拡大である。NVIDIA、AMD、Intelなどの半導体大手が次世代GPUにHBM3EやHBM4を採用する動きが加速しており、2026年のHBM市場は前年比45%成長の約180億ドル規模に達すると予測されている。
SK hynixは1月に入り、HBM4の量産開始を正式発表。同社は「AI時代の到来により、従来のDDR5メモリだけでは対応できない高帯域幅要求に応えるため、HBM製品の生産能力を2025年比で60%拡大する」と述べている。
主要メーカーの動向
- Samsung: HBM3E製品の歩留まり改善により、第1四半期の出荷量を30%増加予定
- SK hynix: HBM4の早期量産により市場シェア拡大を狙う
- Micron: DDR5サーバーメモリの生産能力を25%拡大
DDR5普及が加速、価格動向に影響
コンシューマー市場では、DDR5メモリの普及が予想以上のペースで進んでいる。Intel第14世代CoreプロセッサーとAMD Ryzen 8000シリーズの普及により、DDR5の市場シェアは2026年第1四半期時点で全DRAM出荷量の65%に達している。
この急速な需要増加により、DDR5メモリの価格は2025年第4四半期から上昇基調が続いている。業界関係者によると、DDR5-4800 16GBモジュールの契約価格は12月比で8-12%上昇しており、この傾向は2026年前半まで継続する見込みだ。
地政学的要因と供給チェーンへの影響
DRAM市場の成長の一方で、地政学的な緊張が供給チェーンに新たな課題をもたらしている。米国の対中半導体規制強化により、中国市場向けの高性能DRAMの輸出制限が拡大。これにより、韓国系メーカーは生産計画の見直しを余儀なくされている。
また、台湾の半導体産業への依存度軽減を図る動きが各国で活発化しており、欧州や日本でのDRAM製造能力強化への投資が増加している。ドイツではInfineonが新たなメモリ製造拠点の建設を検討していることが報じられている。
2026年の市場予測と課題
業界専門家は、2026年のDRAM市場について以下の予測を示している：
- 市場規模: 前年比15-20%成長の950-1000億ドル
- HBM市場: 45%成長で180億ドル規模
- DDR5シェア: 年末までに75%到達
- 平均販売価格: 上半期8-15%上昇、下半期安定化
一方で、課題も山積している。製造装置の不足、熟練技術者の確保、環境規制への対応など、持続的な成長には多くのハードルが存在する。特に、AI需要の急激な変動リスクや、新興メーカーの台頭による競争激化も懸念材料として挙げられている。
RAMEXperts™️の市場対応
こうした市場環境の中、60万5,000品の取扱実績を誇るDRAM専門企業RAMEXperts™️は、顧客企業のメモリ調達戦略をサポートしている。同社は「AI時代の到来により、メモリ要件が急速に変化している。我々は豊富な在庫と専門知識により、お客様の多様なニーズに対応していく」としている。
2026年のDRAM市場は、AI革命という歴史的な転換点にある。技術革新と地政学的変化が交錯する中で、業界各社の戦略的対応が市場の将来を左右することになりそうだ。