何が起きたのか――SK hynixの1c DRAMが2027年Q1に主力プロセスへ
2026年9月7日、TrendForceは、SK hynixの最先端DRAMプロセス「1c」の生産構成比が2027年第1四半期（Q1）に約35%へ達し、従来主力だった「1b」（約33%）を抜いて主力プロセスへ移行するとの見通しを報じた。1cの構成比はQ1 2026の約10%から、Q2に約13%、Q3に約24%（見込み）、Q4に約34%と急速に高まる見込みだ。
1c DRAMとは、10nm級で第6世代にあたる最先端プロセスである。世代を追って配線を微細化すると、同じ1枚のウェハからより多くのメモリ容量（ビット）を取り出せる。この「ウェハあたりビット数（bits per wafer）」の向上が、コスト競争力と生産効率を押し上げる。
The Elecなどの報道によれば、SK hynixは1c専用の月産能力を2025年末の約2万枚から、2026年末に約16万〜19万枚（300mmウェハ換算）へ引き上げる計画とされる。8〜9倍の増強で、2027年前半には約17万〜20万枚を目標にするという。
なぜ1cを急拡大するのか――HBM4Eの土台だから
1c急拡大の主目的は、次世代AI向けメモリ「HBM4E」の量産準備にある。HBM（High Bandwidth Memory）とは、複数のDRAMダイを積層してGPUなどに近接させ、広帯域を実現するメモリで、AIアクセラレータの主要部材だ。
SK hynixは2026年6月に12段積層のHBM4Eサンプルを出荷済みで、容量48GB、ピンあたり16Gbpsの転送速度、HBM4比で20%超の電力効率改善をうたう。量産は2027年を予定する。
微細化で汎用DDR5は安く潤沢になるのか――情シスへの影響
結論から言えば、微細化は汎用DRAMの潤沢化・値下がりへ自動的には直結しない。ウェハあたりビット数が増えても、その増分がHBM4Eへ優先配分される限り、汎用DDR5の供給が急に増えるわけではないためだ。
DDR5とは、サーバーやPCで標準的に使われる現行の主記憶メモリ規格である。SK hynixは1cプロセスで16Gbの高密度DDR5も開発しており、微細化は汎用製品の低消費電力化・高密度化には寄与する。一方で、HBMは1スタックが膨大なダイ面積を消費するため、先端ウェハがHBMへ回るほど、同じ設備から取れる汎用向けビットは相対的に目減りする。
つまり情シスにとって重要なのは、「先端プロセスへ移行＝汎用メモリが増える・安くなる」という従来の常識が、AI・HBM優先の現局面では成り立ちにくいという点だ。プロセスの微細化はビット生産効率を高めるが、その増分がHBM4Eへ優先配分される限り、汎用DDR5が自動的に安く潤沢になるわけではない。
1b→1c移行がレガシー・現行DDR5に及ぼす二次効果とは
もう一つの論点は、ノード転換に伴う旧世代の生産余地の縮小だ。既存の1a/1bラインを1cへ切り替えると、旧ノードで作ってきた製品（旧世代のDDR5やDDR4など）の生産枠がさらに狭まる。2026年9月時点で市場に出回る汎用DDR5は主に1a/1b世代で作られており、1cは当面HBM4Eと一部の先端DDR5に振り向けられる見込みだ。
世代競争はさらに先へ続く。次世代の「1d」DRAMは、Samsungが2026年9月に開発完了・2027年末ごろ量産、SK hynixが2026年12月に開発完了・2027年6月ごろ量産準備と報じられている。先端ノードの主戦場がAI向けに置かれる構図は、当面変わらないとみられる。
1c DRAM生産構成比の推移（SK hynix）
| 時期 | 1c構成比 | メモ |
|---|---|---|
| 2026年Q1 | 約10% | 立ち上げ初期 |
| 2026年Q2 | 約13% | ― |
| 2026年Q3 | 約24%（見込み） | ― |
| 2026年Q4 | 約34%（目標） | ― |
| 2027年Q1 | 約35% | 1b（約33%）を抜き主力プロセスへ |
（出典: TrendForce〈2026年9月7日〉、TechPowerUp、Crypto Briefing、The Elec の報道に基づく）
情シスが確認すべき3つのポイント
- 「先端プロセス移行＝供給緩和」で計画を立てない：1cの増分はHBM4E優先。2026〜2027年の汎用DDR5は逼迫継続を前提に、更改・増設の発注枠を早めに固める。
- 現行DDR5は1a/1b世代依存であることを理解する：1cへの転換が進むと旧ノードの生産余地は縮む。使用中の型番・データレートの供給継続性をベンダーに確認する。
- 1c製16Gb DDR5の投入時期を見積もりで確認する：高密度・低消費電力の恩恵が汎用DIMM（サーバー用RDIMM等）に届く時期と価格を、OEM・代理店経由で把握しておく。
よくある質問
Q: 1cへの移行で2027年に汎用DDR5は値下がりしますか?
A: 2026年9月9日時点では、値下がりを前提にできる材料は乏しい。1cのビット増分はHBM4Eへ優先配分される見込みで、汎用DDR5の供給が急拡大するとは限らないためだ。
Q: 1cプロセス製のDDR5は自社サーバーにそのまま使えますか?
A: DDR5規格自体は変わらないため互換性の考え方は同じだが、密度（16Gbなど）や消費電力が改善する。導入時は対応データレートとマザーボード/BIOSのサポートをベンダーに確認する。
Q: HBM需要が落ち着けば1cの能力は汎用へ回りますか?
A: 理論上はあり得るが、出典ではその時期は示されていない。HBM4Eの量産は2027年予定で、当面は先端ノードがAI向けに優先される構図が続くとみられる。